牙醫師歷屆試題 / 牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）

114年第2次牙醫師國考 牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理） 第21題｜官方答案

第2階段

全口活動義齒使用熱聚式樹脂（heat-activated PMMA）於包埋煮聚（processing）的過程中若操作不當，可 能會導致義齒基底（denture base）裡產生氣泡（void），圖1 與圖2 的氣泡最可能發生的原因為下列何 者？
第21題官方原題影像 1
官方原題影像
  1. 圖1 包埋盒加熱過快、圖2 包埋樹脂量不足
  2. 圖1 包埋樹脂量不足、圖2 包埋盒加熱過快
  3. 圖1 樹脂粉液混和不均勻、圖2 施加在包埋盒上的壓力不足
  4. 圖1 包埋樹脂量不足、圖2 施加在包埋盒上的壓力不足

官方答案

B

詳解

詳解整理中

來源：考選部原試題 PDF（第 4、5 頁） · 官方答案 · 官方更正公告
來源取得日期：2026-10-27

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