牙醫師歷屆試題 / 牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）

114年第2次牙醫師國考 牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理） 第20題｜官方答案

第2階段

全口活動義齒使用熱聚式樹脂（heat-activated PMMA）在包埋煮聚過程中的誤差，常造成咬合高度提高，應 以下列何種方式記錄最合理？
  1. 測量包埋盒煮聚前後的高度變化
  2. 拆開包埋盒時小心露出樹脂牙，測量盒底至樹脂牙的高度變化
  3. 將義齒主模型重置回咬合器上，測量門齒釘（incisal pin）至門齒檯（incisal table）的距離
  4. 將全口活動義齒置入病人口內，測量鼻尖（nose tip）至頦前點（progonion）的距離變化

官方答案

C

詳解

詳解整理中

來源：考選部原試題 PDF（第 4 頁） · 官方答案 · 官方更正公告
來源取得日期：2026-10-27

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