牙醫師歷屆試題 / 牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）

114年第2次牙醫師國考 牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理） 第45題｜官方答案

第2階段

1. 當使用高速牙科手機進行切削，大約100 克重左右之間歇接觸即可達有效率之切削且不會過度提升切削溫度
2. 當水霧影響視線需降低水霧的量，轉速應降至每分鐘17,000 轉
3. 使用肩台形（shoulder）或是弧形（chamfer）鑽針切削時較不容易累積碎屑
4. 製備溝（groove）或是釘孔（pin hole）時，應使用高速手機以減少溫度提升

官方答案

詳解

來源：考選部原試題 PDF（第 10 頁） · 官方答案 · 官方更正公告
來源取得日期：2026-10-27