牙醫師歷屆試題 / 牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）

114年第2次牙醫師國考 牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理） 第33題｜官方答案

第2階段

關於析量時的平行封凹（parallel blockout）與成型封凹（shaped blockout），下列敘述何者正確？
  1. 平行封凹通常為了牙鈎臂蠟型定位
  2. 平行封凹可位在所有小連接體的下方或剛性連接體跨過的組織倒凹
  3. 通常使用的材料是黏性蠟（adhesive wax）或油性黏土（oil-based clay）
  4. 成型倒凹的厚度由析量刀與表面接觸點下倒凹區來決定

官方答案

B

詳解

詳解整理中

來源：考選部原試題 PDF（第 7 頁） · 官方答案 · 官方更正公告
來源取得日期：2026-10-27

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