牙醫師歷屆試題 / 牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）

112年第1次牙醫師國考 牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理） 第36題｜官方答案

第2階段

1. 一般常使用蠟作為封凹的材料
2. 缺後牙的局部義齒製作，上顎唇側前庭倒凹區的封凹處理，屬於任意式封凹處理
3. 模型上牙齒的析量線（survey line）以下所有倒凹區，均須進行封凹處理
4. 模型上缺牙區貼透明緩壓蠟時，應距離支柱牙牙齦邊緣1.5mm以上

官方答案

詳解

來源：考選部原試題 PDF（第 7 頁） · 官方答案
來源取得日期：2026-10-27